[发明专利]印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310062011.8 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103298256A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 真野靖彦;吉川和弘;苅谷隆 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01F37/00;H01F41/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法,所述印刷线路板具有:具有开口部的芯基体,容纳在所述开口部中的电感器元件和填充在所述元件与所述开口部的侧壁之间的填料树脂。所述元件具有支持层、所述支持层上的第一导电性图案、在所述支持层和第一图案上的夹层绝缘层、在所述绝缘层上的第二导电性图案、和在所述绝缘层中并连接所述第一和第二图案的通孔导体,所述绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层,所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一孔,所述绝缘层具有穿透所述树脂层的第二孔从而使所述第二孔穿过所述第一孔并延伸至所述第一图案,并且所述通孔导体形成于所述第二孔中。
搜索关键词: 印刷 线路板 电感器 元件 制造 方法
【主权项】:
一种印刷线路板,所述印刷线路板包括:具有开口部的芯基体;电感器元件,所述电感器元件容纳在所述芯基体的所述开口部中;和填料树脂,所述填料树脂填充在所述电感器元件与所述芯基体的所述开口部的侧壁之间形成的空隙中,其中,所述电感器元件具有支持层、在所述支持层上形成的第一导电性图案、在所述支持层和所述第一导电性图案上形成的夹层绝缘层、在所述夹层绝缘层上形成的第二导电性图案、和在所述夹层绝缘层中形成并连接所述第一导电性图案和所述第二导电性图案的通孔导体,所述电感器元件的所述夹层绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层,所述电感器元件中的所述夹层绝缘层的所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一通孔,所述夹层绝缘层具有穿透所述树脂层的第二通孔从而使所述第二通孔穿过所述第一通孔并延伸至所述第一导电性图案,并且所述通孔导体形成于所述第二通孔中。
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