[发明专利]一种晶体上片点胶机无效
| 申请号： | 201310062713.6 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103071605A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 何基常;房振东 | 申请（专利权）人： | 铜陵嘉禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 马元生 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶体上片点胶机，包括主操屏（10）、晶体支架槽（1）、传送轨道（3）、上片装置（5）、点胶装置（6）和下线装置（7）；所述的传送轨道（3）的一端与晶体支架槽（1）连接，另一端与下线装置（7）连接；所述的上片装置（5）和点胶装置（6）依次设置在传送轨道（3）上并与压缩气囊（2）连接，采用该机器生产晶体，大大减少了生产时间，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 上片 点胶机 | ||
【主权项】：
一种晶体上片点胶机，其特征在于包括主操屏（10）、晶体支架槽（1）、传送轨道（3）、上片装置（5）、点胶装置（6）和下线装置（7）；所述的传送轨道（3）的一端与晶体支架槽（1）连接，另一端与下线装置（7）连接；所述的上片装置（5）和点胶装置（6）依次设置在传送轨道（3）上并与压缩气囊（2）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵嘉禾电子科技有限公司，未经铜陵嘉禾电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310062713.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
