[发明专利]光电封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201310062829.X | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103915393B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民;罗启彰;林南君;张简上煜 | 申请（专利权）人： | 群丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光电封装体，其包括一光电芯片、一透光保护层以及多个接垫；光电芯片具有一上表面以及一位于上表面的主动区；透光保护层连接光电芯片，并覆盖上表面，其中透光保护层接触并全面性地附着于主动区；多个接垫电性连接光电芯片；本发明还提供一种光电封装体的制造方法提供芯片组件，芯片组件包括光电芯片、多个接垫以及基板，光电芯片与多个接垫配置在基板上，而光电芯片具有上表面以及位于上表面的主动区；覆盖透光材料于芯片组件上，其中透光材料覆盖上表面并全面性地覆盖主动区；以及固化透光材料，以使透光材料转变为透光保护层。本发明通过透光保护层覆盖及接触光电芯片的主动区，使光电封装体内部基本上不会形成存留空气的间隙或腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电封装体，其特征在于，该光电封装体包括：光电芯片，具有上表面、位于该上表面的主动区以及逻辑电路；透光保护层，连接该光电芯片，并覆盖该上表面，其中该透光保护层接触并全面性地附着于该主动区，并用于覆盖及固定位于该主动区上的微粒，而该逻辑电路用于侦测微粒在该主动区上的所在位置，并根据该微粒的所在位置，利用算法来调整该光电芯片的影像撷取功能；以及多个接垫，电性连接该光电芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群丰科技股份有限公司，未经群丰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310062829.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
