[发明专利]与FINFET工艺相兼容的二极管结构有效
申请号: | 201310064398.0 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN103855156A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 蔡宗哲;张伊锋;李介文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/78;H01L29/861;H01L21/82 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种实施例集成电路(如,二极管)及其制造方法。实施例集成电路包括形成在具有第一掺杂类型的衬底的上方的具有第一掺杂类型的阱,该阱包括鳍、形成在鳍的第一侧的阱的上方的源极、形成在鳍的第二侧的阱的上方的漏极、以及形成在鳍的上方的栅氧化物,其中,源极具有第二掺杂类型、漏极具有第一掺杂类型、以及鳍的回退区将栅氧化物和源极横向分隔开。集成电路与FinFET制造工艺相兼容。 | ||
搜索关键词: | finfet 工艺 兼容 二极管 结构 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:阱,具有第一掺杂类型,形成在具有所述第一掺杂类型的衬底的上方,所述阱包括鳍;源极,形成在所述阱的上方,位于所述鳍的第一侧,所述源极具有第二掺杂类型;漏极,形成在所述阱的上方,位于所述鳍的第二侧,所述漏极具有所述第一掺杂类型;以及栅氧化物,形成在所述鳍的上方,所述鳍的回退区将所述栅氧化物与所述源极横向分隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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