[发明专利]即时时钟模块的封装体及其封装方法无效
| 申请号： | 201310064507.9 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103427763A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 姜健伟;魏志璋 | 申请（专利权）人： | 力祥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种即时时钟模块的封装体及封装方法。即时时钟模块的封装体包含控制电路晶粒以及温度补偿振荡器。采用陶瓷封装的温度补偿振荡器再与控制电路晶粒共同封装，以形成即时时钟模块的封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 即时 时钟 模块 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种即时时钟模块的封装体，其特征在于，上述即时时钟模块的封装体包含：一控制电路晶粒；以及一温度补偿振荡器，耦接上述控制电路晶粒，其中上述温度补偿振荡器包含一晶振元件、一起振线路及一温度补偿电路，其中上述晶振元件、上述起振线路及上述温度补偿电路是先被整合在一起，且经过一温度补偿程序后，再与上述控制电路晶粒封装在一起。
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