[发明专利]芯片接合机及接合方法

摘要

本发明提供芯片接合机及接合方法，其解决现有技术的课题，且工作效率高。本发明将把持使用完的筒夹的上述筒夹支架从上面开口的第一开口部插入，使使用完的上述筒夹配合在设在废弃部的该第一开口部上的第一配合部，使上述筒夹支架上升，将使用完的上述筒夹从上述筒夹支架卸下并废弃，将上述筒夹支架从上面开口的供给部的第二开口部插入，把持重叠地设置的多个未使用的上述筒夹中最上部的未使用的上述筒夹，从上述第一开口部取出并将最上部的未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上。

主权项

一种芯片接合机，其特征在于，具备：保持筒夹的筒夹支架；接合头，其在前端具备该筒夹支架，并利用上述筒夹吸附上述芯片而将上述芯片接合在基板上；筒夹更换部，其具备：废弃部，其在上部具备第一开口部，该第一开口部在上部具备多个与上述筒夹配合的第一配合部，该废弃部对使用完的上述筒夹进行废弃；以及供给部，该供给部在上部具备第二开口部，重叠设置多个未使用的上述筒夹，具备使未使用的上述筒夹向上述第二开口部移动的移动机构、防止未使用的上述筒夹从上述第二开口部飞出的飞出防止机构；以及控制装置，其将上述筒夹支架从上述第一开口部插入，控制上述配合部与上述筒夹支架的配合并将使用完的上述筒夹废弃到上述废弃部，将上述筒夹支架从上述第二开口部插入，取出上述被重叠的多个未使用的上述筒夹，并安装在上述筒夹支架上。