[发明专利]一种复合板、其制备方法及复合基板在审
| 申请号： | 201310066659.2 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103386796A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;王文剑;金曦;胡侃 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/12 | 分类号： | B32B27/12;B32B27/04;B32B15/04;B32B9/04;B32B33/00;C09J7/02;C09J179/08;C09J183/08;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合基板制作方法、氰酸酯树脂改性方法及覆铜板，所述覆铜板制作方法包括：采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；将所述树脂胶液附于增强材料上；对附有所述树脂胶液的增强材料进行烘干，获得粘结片；将所述粘结片与制备好的导电层依次叠好，进行固化以制得复合基板。通过上述方式，可使获得的复合基板韧性提高，吸水性降低，同时介电性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合板 制备 方法 复合 | ||
【主权项】：
一种复合板的制作方法，其特征在于，包括：采用环氧‑有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；将所述树脂胶液附于增强材料上；干燥后获得粘结片；将粘结片成型，得到复合板。
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