[发明专利]测试基片去夹持终点的方法有效
| 申请号： | 201310068404.X | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104037045A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 万磊 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测试基片去夹持终点的方法，其中，所述等离子体处理腔室中设置有一基台，所述基台中包括静电夹盘，所述基片设置于静电夹盘上方，在所述基台中设置了若干气体通道，所述气体通路下游连接有一由限流孔和阀门并联而成的气体回路，在所述气体回路下游还依次连接有控制装置和气体供应装置，其中，所述方法包括如下步骤：步骤(b)，关闭所述控制装置和阀门；步骤(c)，测试所述气体通道中的压力，当所述气体通道中的压力达到第一变化率时则达到了去夹持终点。本发明的去夹持终点测试更加准确可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 基片去 夹持 终点 方法 | ||
【主权项】：
一种用于等离子体处理腔室的测试基片去夹持终点的方法，其中，所述等离子体处理腔室中设置有一基台，所述基台中包括静电夹盘，所述基片设置于静电夹盘上方，在所述基台中设置了若干气体通道，所述气体通路下游连接有一由限流孔和阀门并联而成的气体回路，在所述气体回路下游还依次连接有控制装置和气体供应装置，其中，所述方法包括如下步骤：步骤(b)，关闭所述控制装置和阀门；步骤(c)，测试所述气体通道中的压力，当所述气体通道中的压力在第一时间内达到第一变化率时则达到了去夹持终点。
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