[发明专利]发光元件封装结构无效
| 申请号： | 201310070324.8 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103715333A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王冠捷;杨正宏 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种发光元件封装结构，包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光元件封装结构，其特征在于，包含：一基板；至少一发光元件，设置于该基板上；一挡墙，环绕该发光元件以形成一容置空间，且该挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构；以及一封装胶体，填充覆盖该容置空间。
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