[发明专利]芯片接合装置有效
| 申请号： | 201310071981.4 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103137502A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 石敦智 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片接合装置，具有一供应模块与一给料模块，一旋转模块设于供应模块与给料模块之间，旋转模块具有至少两个取放模块，一第一视觉定位模块设于给料模块的上方；至少两个取放模块受到旋转模块的连动，故当其中一个取放模块进行沾胶或黏设的动作时，另一取放模块得以进行吸取或沾胶的动作，故能够使得黏晶作业具有一顺畅度，以确保最佳黏晶精准度并提高黏晶作业的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片接合装置，用于黏附至少一晶粒，其特征在于：所述芯片接合装置包括：一供应模块；一给料模块，设于所述供应模块的一侧；一旋转模块，设于所述供应模块与给料模块之间；至少两个取放模块，设于所述旋转模块；以及一第一视觉定位模块，设于所述给料模块的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
