[发明专利]光通讯模组组装装置在审
| 申请号： | 201310076148.9 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104049314A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种光通讯模组组装装置，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有光电检测器，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和发光元件，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述发光元件设置在所述吸嘴上，所述发光元件发出的光线经过所述透镜单元被所述光电检测器接收。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 模组 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种光通讯模组组装装置，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有光电检测器，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和发光元件，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述发光元件设置在所述吸嘴上，所述发光元件发出的光线经过所述透镜单元被所述光电检测器接收。
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