[发明专利]光通讯模组组装装置有效
| 申请号： | 201310076152.5 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104049316B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518109 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种光通讯模组组装装置，用来将一吸嘴吸附的发光组件组装到基板上，发光组件具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有第一电极，第二表面具有第二电极，导电胶粘附于第二表面上，基板具有相对的第三表面和第四表面，第三表面具有与第二电极对应的焊点，第四表面具有与焊点电性相连的焊盘，光通讯模组组装装置包括第一探针、测量单元和控制单元，第一探针位于吸嘴上用来与第一电极接触，测量单元连接第一探针和焊盘用来测量当发光组件下压到焊点上时发光组件的电阻值，控制单元根据电阻值控制吸嘴的移动。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 模组 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种光通讯模组组装装置，用来将一吸嘴吸附的粘附有导电胶的发光组件组装到基板上，所述发光组件具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有第一电极，所述第二表面上具有第二电极，所述导电胶粘附于所述第二表面上，所述基板具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述第二电极对应的焊点，所述第四表面上具有与所述焊点电性相连的焊盘，其特征在于，所述光通讯模组组装装置包括第一探针、测量单元和控制单元，所述第一探针位于所述吸嘴上用来与所述第一电极接触，所述测量单元分别连接所述第一探针和焊盘，使所述第一探针、所述测量单元及所述焊盘形成一个通路，用来测量当所述发光组件下压到所述焊点上时所述发光组件的电阻值，所述控制单元根据所述电阻值控制所述吸嘴的移动。
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