[发明专利]用于模块化的自动化装置的组件有效
| 申请号： | 201310076721.6 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103313581A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 米夏埃尔·西龙;瓦伦丁·科尔特 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种用于模块化的自动化装置的组件，在该组件中平行于该组件（2）的壳体封装罩（3）的侧壁（5）布置有SMD电路板（6），该电路板具有用于检测在壳体封装罩（3）中的进入空气的温度的SMD传感器（10），其中，进入空气通过壳体封装罩（3）的进气口流经SMD电路板（6）并且最终通过壳体封装罩（3）的出气口（4）。借助适合的措施来实现对进入空气温度的精确检测。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 模块化 自动化 装置 组件 | ||
【主权项】：
一种用于模块化的自动化装置的组件，在所述组件中布置有与所述组件（2）的壳体封装罩（3）的侧壁（5）平行的SMD电路板（6），所述SMD电路板具有用于检测在所述壳体封装罩（3）中的进入空气的温度的SMD传感器（10），其中，所述进入空气通过所述壳体封装罩（3）的进气口流经所述SMD电路板（6）并且最终通过所述壳体封装罩（3）的出气口（4），其特征在于，所述SMD传感器（10）布置在所述SMD电路板（6）的第一和第二空隙（8，9）之间，并且布置在冷却体（12）和所述SMD电路板（6）的朝向所述壳体封装罩（3）的所述进气口的边棱（7）之间，其中，所述SMD传感器（10）与在所述第一和所述第二空隙（8，9）之间引导的印制导线（11）相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司，未经西门子公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310076721.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：含淀粉食品用品质改良剂及品质改良的含淀粉食品
- 下一篇：功率管理装置和方法
