[发明专利]多层式的软性印刷电路板及其制造方法

摘要

一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。

主权项

一种多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一软性印刷电路板，所述软性印刷电路板的表面上包含有一相对于所述表面而凸出的第一电性线路单元及一相对于所述第一电性线路单元而空缺的空缺部；在所述软性印刷电路板的表面上铺设一电性绝缘层，使所述电性绝缘层填充于所述空缺部以定义出一邻向间隔层，且所述电性绝缘层覆盖于所述第一电性线路单元的顶部，并在高于所述第一电性线路单元的顶部的上方额外定义出一纵向间隔层；所述电性绝缘层使用一聚酰胺酸，且还包含焙固所述邻向间隔层与所述纵向间隔层以使所述电性绝缘层所含的聚酰胺酸转化成聚酰亚胺，藉此使所述聚酰亚胺包覆于所述第一电性线路单元的两侧；通过一钯触媒以触媒化所述纵向间隔层的表面，藉此于所述纵向间隔层的表面形成一触媒层；在所述通过一钯触媒以触媒化所述纵向间隔层的表面的步骤中，还包含一导电化流程，所述导电化流程至少包含对所述纵向间隔层的表面进行表面粗糙化的步骤；对所述纵向间隔层的表面进行表面粗糙化的步骤为化学性的粗糙化，所述化学性的粗糙化包含通过无机强碱对所述纵向间隔层的表面进行碱性的变性，用以使聚酰亚胺的O＝C－N－C＝O的其中一个C－N单键断裂，继而导致聚酰亚胺的开环产生甲酰团基(O＝C－O‑)，以使通过钯触媒离子与开环后的聚酰亚胺所产生的甲酰团基产生化学键结；形成一用以与所述触媒层进行化学键结的第一导电层，藉此将所述第一导电层固附于所述纵向间隔层的表面；在所述第一导电层上设置一层抗镀光阻；依据一印刷线路配置图样对所述抗镀光阻进行曝光及显影，从而局部地移除所述抗镀光阻并局部地暴露所述第一导电层且留下一剩余抗镀光阻；在所述第一导电层局部暴露之处的上方电镀一金属层以共同形成一第二电性线路单元；剥除所述剩余抗镀光阻以暴露出所述剩余抗镀光阻底下的所述第一导电层；执行一蚀刻程序以剥除被暴露出的所述第一导电层及被暴露出的所述第一导电层底下的所述触媒层；以及再于所述第二电性线路单元上铺盖聚酰胺酸，并且使所述聚酰胺酸焙固而转化成聚酰亚胺后，至少包覆于所述第二电性线路单元的两侧。