[发明专利]表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板有效
| 申请号： | 201310079806.X | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103909696B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 真锅久德;城田裕美 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/02 | 分类号： | B32B15/02;B32B15/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张永康,向勇 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明课题在于提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层，也能够获得常态的剥离强度，并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明提供了一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，依次形成有由铜粒子、铜‑镍粒子、铜‑钴粒子、铜‑镍‑钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，前述微细粒子的粒径在0.3μm以下，并且与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比，前述微细粒子层的表面积每177μm2增大了60μm2～900μm2。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 使用 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，以下述顺序形成有粗糙化处理层、由选自下述A组中的一种微细粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，所述微细粒子的粒径在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，与所述微细粒子层形成前的所述粗糙化处理层的表面积相比，所述微细粒子层的表面积每177μm2的区域增大了60μm2～900μm2，A组：铜粒子、铜‑镍粒子、铜‑钴粒子、铜‑镍‑钴粒子。
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