[发明专利]一种印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310080032.2 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104053305B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任晓航 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，面铜厚度L=L1+L2，孔铜厚度H=H1+H2，其中，铜层L2和铜层H2为同时电镀得到，铜层L1和铜层H1可分开制作控制,制作过程中可通过控制铜层L1和铜层H1的厚度来实现面铜厚度和孔铜厚度之间的差异，并使之能同时满足厚度要求。另外,本发明采用预先镀覆锡铅层作为抗蚀层（3），能够保护面铜层不受破坏，并尽量减少电镀面铜的厚度，确保面铜的厚度均匀性;本发明还采用抗粘附材料(4)保护孔铜层，能够确保最终孔铜层厚度满足要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板制作方法，包括以下步骤：(S1)采用厚度为L1的面铜铜箔压制在制板(1)，并在在制板(1)上钻孔(2),L1小于线路铜层厚度要求；(S2)在在制板(1)的面铜铜箔上镀锡铅抗蚀层(3)；(S3)电镀所述孔(2)的内层孔铜厚度至设定值H1；(S4)在所述孔(2)中填塞抗粘附材料(4)；(S5)去除电镀到锡铅抗蚀层(3)上的多余面铜，使锡铅抗蚀层(3)裸露；(S6)去除所述孔(2)中的抗粘附材料(4)，剥除面铜铜箔上的锡铅抗蚀层(3)；(S7)进行全板电镀，电镀铜层厚度L2,电镀外层孔铜厚度H2；(S8)进行图形转移，制作精细线路。
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