[发明专利]一种电子设备的散热装置有效
| 申请号： | 201310080229.6 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104053335B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 田婷 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备的散热装置，包括：导热层、安装层和填充层；所述导热层和安装层的边缘密封形成密闭空腔，所述填充层填充于所述密闭空腔内；所述导热层为高导热金属材料，用于吸收所述电子设备产生的热量；所述安装层为高强度金属材料，用于与所述电子设备固定连接；所述安装层与所述填充层接触的一面镀有与所述导热层同材质的金属镀层；所述填充层包括液体导热介质。本发明采用高导热金属材料为导热层，填充层包括液体导热介质，可快速吸收电子设备产生的热量，提高电子设备的散热效率；安装层为高强度金属材料，既便于本散热装置的固定，又避免了本散热装置因弯曲变形造成装置整体厚度增加的现象，解决了现有技术的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子设备的散热装置，其特征在于，包括：导热层、安装层和填充层；所述导热层和安装层的边缘密封形成密闭空腔，所述填充层填充于所述密闭空腔内；所述导热层为高导热金属材料，用于吸收所述电子设备产生的热量；所述安装层为高强度金属材料，用于与所述电子设备固定连接；所述安装层与所述填充层接触的一面镀有与所述导热层同材质的金属镀层；所述填充层包括液体导热介质。
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