[发明专利]振动片、振子、电子器件以及电子设备

摘要

本发明提供振动片、振子、电子器件以及电子设备，既能实现小型化又能降低CI值。本发明的振动片（10）具有多级型的台面基板（12），该台面基板（12）包含振动部（12a），其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部（12b），其沿着振动部（12a）的外缘配置，厚度比振动部（12a）的厚度薄；接合区域（19），其设置于所述外缘部（12b），与用于固定到安装基板（40）的接合剂（30）接合，在设多级型的台面基板（12）的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部（12a）的厚度为t、振动部（12a）与接合区域（19）之间的距离为y时，y处于如下范围内‑0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦‑0.0121×（x/t）+0.3471。

主权项

一种振动片，其具有两级型台面结构的基板，该基板包含：振动部，其以厚度剪切振动进行振动，沿着所述厚度剪切振动的方向的侧面不是阶梯形状的；外缘部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及接合区域，其设置于所述外缘部的一侧，接合用于固定到安装基板上的接合剂，在设所述两级型台面结构的基板的沿着连接所述一侧以及与所述一侧相反侧的另一侧的方向的长度为x、所述振动部的厚度为t、并且所述振动部与所述接合区域之间的距离为y时，所述y处于以下范围内：－0.0151×(x/t)+0.3471≦y≦－0.0121×(x/t)+0.3471在设所述振动部的厚度与所述外缘部的厚度之差为Md、所述Md相对于所述t的比值的百分率为z时，满足如下关系：－5％≦[z+1.32×(x/t)－42.87]％。