[发明专利]电子封装结构以及其制造方法

摘要

本发明公开了一种电子封装结构以及其制造方法，其包括一电子模块以及一堆叠在电子模块上的电子单元。电子模块包括一线路基板、至少一电子元件、至少一焊垫、一第一模封层、至少一金属柱、一第一金属图案层与一第一绝缘图案层。线路基板具有一上表面、一下表面以及至少一位于上表面的接垫。电子元件位于上表面，且电性连接线路基板。焊垫位于下表面上，并电性连接接垫。第一模封层位于上表面，并具有至少一孔洞以暴露出接垫。金属柱填入孔洞的中，并电性连接接垫。第一金属图案层位于第一模封层以及金属柱上。第一绝缘图案层位于第一金属图案层上。

主权项

一种电子封装结构的制造方法，其特征在于，该电子封装结构的制造方法包括：步骤S10：形成一电子连板结构，形成该电子连板结构的制造方法包括步骤S11至步骤S18如下：步骤S11：提供一电路联板，具有一上表面、一下表面、多个接垫以及多个导电结构，所述多个接垫位于该上表面上，而该电路联板包括多个线路基板，各该线路基板具有至少一该接垫及至少一该导电结构；步骤S12：堆叠多个第一电子元件于该上表面上，并且该第一电子元件电性连接该电路联板，各该线路基板具有至少一该第一电子元件；步骤S13：形成一第一模封层于该上表面上，该第一模封层覆盖所述多个第一电子元件、所述多个接垫以及该上表面；步骤S14：形成多个焊垫于该下表面，所述多个焊垫电性连接所述多个接垫，各该线路基板具有至少一该焊垫；步骤S15：形成多个孔洞于该第一模封层中，各该孔洞暴露出所述多个接垫；步骤S16：利用氧气等离子活化该第一模封层；步骤S17：形成多个金属柱于所述多个孔洞中，并且形成一第一金属图案层于该第一模封层以及所述多个金属柱上，各该金属柱电性连接所述多个接垫，而该第一金属图案层通过所述多个金属柱以及所述多个接垫电性连接该电路联板；步骤S18：形成一第一绝缘图案层于该第一金属图案层上，并暴露出该第一金属图案层；以及步骤S20：堆叠多个电子单元于该电子连板结构上，所述多个电子单元电性连接该第一金属图案层；其中该第一金属图案层整合电源层或接地层并被所述多个电子单元所共用。