[发明专利]基板、半导体结构以及其相关制造方法在审
| 申请号： | 201310084412.3 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103915392A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黄田昊;李信贤;吴奕均;吴上义 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 基板包括一晶粒承载区以及一黏胶导流图案，该晶粒承载区用于承载一晶粒，该黏胶导流图案是设置于该晶粒承载区且具有一容置空间，而晶粒则是设置在黏胶导流图案的上方。该晶粒的一底面的面积是大于黏胶导流图案的一开口的面积，且于黏胶导流图案的容置空间内填充有一黏胶。该晶粒是借由该黏胶而附着于该基板上。本发明的有益效果是提高发光二极管的发光利用率，提供给使用者更大的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 半导体 结构 及其 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，包括:一晶粒承载区，用于承载一晶粒;以及一黏胶导流图案，设置于该晶粒承载区，其中该晶粒是设置在该黏胶导流图案的上方;一黏胶，设置于该晶粒承载区，用以固定该晶粒于该基板上，该黏胶是附着于该晶粒的底面与该黏胶导流图案间。
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