[发明专利]图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法无效
| 申请号： | 201310084999.8 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103236481A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 康学军;李鹏;祝进田;张冀 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区罗村街道朗沙村委*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法，图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域，每一个图形区域内设有多个图形单元，每一个所述图形区域的形状与需要切割的LED芯片的形状相匹配，切割区域设置于所述非图形区域。图形区域的形状按照需要切割的形状设置为相匹配的形状，而其他部分则为非图形区域，切割区域设置于非图形区域，切割后得到的LED芯片衬底边缘平整。在每一个图形区域内可增加单个图形的个数，增强LED芯片的出光效率。并且在切割单颗LED芯片时，切割区域没有设置图形，切割厚度一致，避免因过度切割而造成PN结污染。LED芯片制备方法采用图形衬底做为介质对LED芯片结构进行图形化。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 衬底 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种图形衬底，其特征在于，所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域，每一个所述图形区域内设有多个图形单元，每一个所述图形区域的形状与需要制备的LED芯片的形状相匹配，切割区域包含于所述非图形区域内。
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