[发明专利]堆叠式晶片的测试装置有效
| 申请号： | 201310088184.7 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103219257A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈建名;吕孟恭 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种堆叠式晶片的测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点。该测试装置包含一测试头以及多个测试接点。该测试头内部具有该顶部晶片。该些测试接点设置于该测试头的下表面，电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点，其中，当该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 晶片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种堆叠式晶片的测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点，该测试装置包含：一测试头，该测试头内部具有该顶部晶片；以及多个测试接点，设置于该测试头的下表面，电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点；其中，当该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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