[发明专利]振动元件、振子、电子器件以及电子设备

摘要

提供能够降低CI值的振动元件、振子、电子器件以及电子设备。本发明的振动元件（100）具有基板（12），其包含以厚度剪切振动进行振动的两级台面结构的振动部（12a）、和沿着振动部（12a）的外缘配置且厚度比振动部（12a）的厚度薄外缘部（12b）；以及设置于振动部（12a）的激励电极（20a、20b），在设外缘部（12b）的主面（13a、13b）到振动部（12a）的第1级台阶（15a、15b）的大小为Md1、第1级台阶（15a、15b）到第2级台阶（17a、17b）的大小为Md2、基板（12）的材料密度为dA、激励电极（20a、20b）的材料密度为dB、所述第2级的台面的主面（13a、13b）上的激励电极（20a、20b）的厚度为tB时，满足下式的关系((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4。

主权项

一种振动元件，其具有：基板，该基板包含：振动部，其以厚度剪切振动进行振动，在侧面具有台阶；和外缘部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄，以及设置在所述振动部上的激励电极，在设所述外缘部的主面到所述振动部的第1级台阶的大小为Md1、所述第1级台阶到第2级台阶的大小为Md2、所述基板的材料密度为dA、所述激励电极的材料密度为dB、所述第2级台阶的主面上的所述激励电极的厚度为tB时，满足以下关系：((Md2+(dB/dA)×tB))/Md1≤1.4，在设所述基板的沿所述厚度剪切振动的振动方向的长度为x、所述振动部的所述厚度为t、所述t和所述外缘部的厚度t’之差Md与所述t的比的百分率为z时，满足以下关系：‑5≤z+1.32×(x/t)‑42.87≤5(％)。