[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201310093077.3 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103378025A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 村田大辅;菊池正雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制热应力导致的翘曲、提高可靠性的半导体装置。散热器3a～3f互相离开而配置。晶体管元件1a～1c安装在散热器3a～3c上，其下表面与散热器3a～3c接合。晶体管元件1d～1f安装在散热器3d～3f上，其下表面与散热器3d～3f接合。模制树脂8覆盖散热器3a～3f及晶体管元件1a～1f。具有比模制树脂8高的刚性的增强部件9在模制树脂8内横穿散热器3a～3f之间的区域而设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：第1散热器；第2散热器，其与所述第1散热器离开而配置；第1半导体元件，其安装在所述第1散热器上，下表面与所述第1散热器接合；第2半导体元件，其安装在所述第2散热器上，下表面与所述第2散热器接合；树脂，其覆盖所述第1及第2散热器、以及所述第1及第2半导体元件；以及增强部件，其在所述树脂内横穿所述第1散热器和所述第2散热器之间的区域而设置，具有比所述树脂高的刚性。
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