[发明专利]一种二极管封装设备

摘要

本发明公开了一种二极管封装设备，其包括：机座；至少一输送机构，其滑动连接于上述的机座上；驱动机构，其设置于上述的机座上，用于驱动上述的输送机构到达多个工位；点胶机构，其设置于上述机座上、上述输送机构运动方向的上方，该点胶机构包括至少一个点胶头；至少一个机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于上述的机座上；上述的点胶机构和至少一个机械手机构沿着上述输送机构的运动方向依次设置形成上述的多个工位。本发明可以提高加工效率并提高二极管成品的一致性。

主权项

一种二极管封装设备，用于将二极管的下料片贴合于固晶完毕的上料片和芯片上，其特征在于：所述封装设备包括：机座；至少一输送机构，其滑动连接于所述机座上；驱动机构，其设置于所述机座上，用于驱动所述输送机构到达多个工位；点胶机构，其设置于所述机座上、所述输送机构运动方向的上方，所述点胶机构包括至少一个点胶头；至少一个机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于所述机座上；所述点胶机构和至少一个机械手机构沿着所述输送机构的运动方向依次设置形成所述多个工位。