[发明专利]二极管封装设备

摘要

本发明公开了一种二极管封装设备，其包括：机座；至少一输送机构，其滑动连接于机座上；驱动机构，设置于机座上；第一点胶机构，设置于机座的一端、输送机构运动方向的上方；至少一固晶机构，设置于机座上、输送机构运动方向的上方；至少一供晶机构，设置于机座上、固晶机构的一侧位置，该供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构；第二点胶机构，设置于机座上、输送机构运动方向的上方；至少一机械手机构，滑动连接和/或转动连接于机座上；第一点胶机构、固晶机构、第二点胶机构和机械手机构沿着输送机构的运动方向依次设置。本发明可以减少芯片暗伤、提高二极管成品一致性、提高加工效率以及更加适用于小型二极管芯片。

主权项

二极管封装设备，用于将二极管的芯片贴合于二极管的上、下料片之间，其特征在于：所述封装设备包括：机座；至少一输送机构，其滑动连接于所述机座上；驱动机构，其设置于所述机座上，用于驱动所述输送机构到达多个工位；第一点胶机构，其设置于所述机座的一端、所述输送机构运动方向的上方，所述第一点胶机构包括至少一个第一点胶头；至少一固晶机构，其设置于所述机座上、所述输送机构运动方向的上方，所述固晶机构包括固晶摆臂以及驱动所述固晶摆臂的摆臂驱动装置，所述固晶摆臂的一端与所述机座转动连接；至少一供晶机构，其设置于所述机座上、所述固晶机构的一侧位置，所述供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，所述取晶运动机构与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述顶针机构设置于所述机座上、所述取晶运动机构的运动方向的下方；第二点胶机构，其设置于所述机座上、所述输送机构运动方向的上方，所述第二点胶机构包括至少一个第二点胶头；至少一机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于所述机座上；所述第一点胶机构、固晶机构、第二点胶机构和机械手机构沿着所述输送机构的运动方向依次设置形成所述多个工位。