[发明专利]封装全过程视觉监控方法有效
| 申请号： | 201310094278.5 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103177984A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装全过程视觉监控方法，其包括以下步骤：1）在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个照相机构，该多个照相机构再电连接一工控机，对应该多个照相机构还设置多个光源；2）在工控机中设定一没有缺陷的模板图片，用于和实际的图片进行比较；3）光源照着各个工位上的物料，照相机构对该各个工位上的物料进行照相，照相所得的图像输入至工控机中并与既定的模板图片进行比较，如有差异，则说明物料存在缺陷，如无差异，则说明物料无缺陷。本发明实现了在半导体器件的封装过程中对物料的全程监控，从而可以有效地控制废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 全过程 视觉 监控 方法 | ||
【主权项】：
封装全过程视觉监控方法，用于对芯片和基板的贴合过程进行监控，其特征在于：包括以下步骤：1）在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个照相机构，所述多个照相机构再电连接一工控机，对应所述多个照相机构还设置多个光源；2）在所述工控机中设定一没有缺陷的模板图片，用于和实际的图片进行比较；3）所述光源照着各个工位上的物料，所述照相机构对所述各个工位上的物料进行照相，照相所得的图像输入至所述工控机中并与既定的所述模板图片进行比较，如有差异，则说明物料存在缺陷，如无差异，则说明物料无缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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