[发明专利]自动机械调度方法、装置及ELA机台制备控制系统有效
| 申请号： | 201310095781.2 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN104064489A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 胡堂林;唐山河;周虹任 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;吕俊清 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动机械调度方法、装置及ELA机台制备控制系统，该自动机械调度方法其包括步骤：步骤S1：控制该自动机械进行当前取放动作；步骤S2：对该自动机械的下一取放动作进行预判；预判各机台的下一取放作业的触发时间，以选取该自动机械的下一取放动作，在该自动机械的当前取放动作完成后，向该自动机械发出关于该下一取放动作的指令，控制该自动机械行进到该下一取放动作对应的机台的取放端口进行等待；步骤S3：控制该自动机械进行该下一取放动作。本发明提高了主机台的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 机械 调度 方法 装置 ela 机台 制备 控制系统 | ||
【主权项】：
一种自动机械调度方法，其特征在于，所述自动机械调度方法包括步骤：步骤S1：控制该自动机械进行当前取放动作；步骤S2：对该自动机械的下一取放动作进行预判：预判各机台的下一取放作业的触发时间，以选取该自动机械的下一取放动作，在该自动机械的当前取放动作完成后，向该自动机械发出关于该下一取放动作的指令，控制该自动机械行进到该下一取放动作对应的机台的取放端口进行等待；步骤S3：控制该自动机械进行该下一取放动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
