[发明专利]半导体晶片表面保护用粘合带有效
| 申请号： | 201310097109.7 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103360972A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 大仓雅人 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶片表面保护用粘合带，其在贴合于半导体晶片表面时充分追随半导体晶片表面的凹凸，继续保持该状态，能够减少在半导体晶片的背面研磨时的半导体晶片磨削面的韧窝的产生、半导体晶片的破损。本发明的半导体晶片表面保护用粘合带，其特征在于，在基材膜上具有由压敏型粘合剂形成的粘接剂层，在贴合于表面具有凹凸的晶片时追随该凹凸，并且对上述凹凸的形状固定率为50％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 表面 保护 粘合 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片表面保护用粘合带，其特征在于，在基材膜上具有由压敏型粘合剂形成的粘接剂层，在贴合于表面具有凹凸的晶片时追随该凹凸，并且相对于所述凹凸的形状固定率为50％以上。
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