[发明专利]聚光光电芯片封装结构及制作方法

摘要

一种聚光光电芯片封装结构，包括光电芯片、二极管、上导线框架和下导线框架。上导线框架设置有通光孔，其中，光电芯片及二极管、上导线框架及下导线框架呈堆叠式设置，光电芯片及二极管设于上导线框架及下导线框架之间并与上导线框架及下导线框架电性连接，光电芯片与通光孔相对设置，以接收太阳光线。本发明提供的聚光光电芯片封装结构，产品结构简洁且便于生产加工，节省了产品的生产成本。本发明还提供了一种聚光光电芯片封装结构的制造方法。

主权项

一种聚光光电芯片封装结构，包括有光电芯片和二极管，其特征在于，所述聚光光电芯片封装结构包括上导线框架和下导线框架，所述上导线框架设置有通光孔，其中，所述光电芯片及所述二极管、所述上导线框架及所述下导线框架呈堆叠式设置，所述光电芯片及所述二极管设于所述上导线框架及下导线框架之间并与所述上导线框架及所述下导线框架电性连接，所述光电芯片与所述通光孔相对设置，以接收太阳光线。