[发明专利]一体化电路板及其制作方法

摘要

本发明实施例公开了一体化电路板及其生产制作方法，该一体化电路板的基材采用刚化基材，包括主体电路板、连接线路板、附属电路板三个部份。其制作方法包括以下步骤：材料选择、开料、钻孔、化学沉铜、全板电镀、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊制作、零件符号印刷、表面处理、外形加工、PCB板通断测试、丝印锡膏、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、PCBA检测、PCBA电路板弯折处理、组装。本发明的有益效果是：通过提供一种用于电力设备上的一体化电路板，采用特制铣刀铣薄需弯折部位的方式，能有效简化设计，提高电力设备安全性能，并可节省电力设备的制造成本。

主权项

一种一体化电路板，包括主体电路板、连接线路板、附属电路板，所述的主体电路板通过连接线路板与附属电路板相连；其特征在于：所述的主体电路板（1）、连接线路板（3）、附属电路板（2）的基板（6）为一整块厚为1‑3mm的刚性基板材料，所述的刚性基板材料的正面贴装有电子元器件（4），背面覆有铜箔（5），在所述的刚性基板材料的中间正面向下设置贯穿整个基板的区域的坑位，所述的坑位处的刚性基板材料的厚度为0.2‑0.3mm形成连接线路板（3），所述的刚性基板材料两端沿所述的连接线路板（3）向内弯折形成所述的主体电路板（1）和附属电路板（2）。