[发明专利]旋转的半导体器件扇出型晶圆级封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310101013.3 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103367294A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | T.迈耶;B.魏德哈斯;T.奥尔特 | 申请（专利权）人： | 英特尔移动通信有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑冀之;王忠忠 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在本公开的各方面中，可提供一种封装。所述封装可包括：至少一个半导体器件，其相对于所述封装的边缘绕着轴线旋转；至少一个接合焊盘，其位于每个半导体器件上；以及至少一根导电迹线，其通过所述至少一个接合焊盘与所述半导体器件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 半导体器件 扇出型晶圆级 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种器件封装，包括：至少一个半导体器件，其相对于所述封装的边缘绕着轴线旋转；至少一个接合焊盘，其位于每个半导体器件上；以及至少一根导电迹线，其通过所述至少一个接合焊盘与所述半导体器件电连接。
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