[发明专利]一种电子元器件焊接方法无效
| 申请号： | 201310106732.4 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103192150A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张文宇;蒋元魁;翟后明;丁迎伟;姚巍巍 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件焊接方法，其包括以下步骤：首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；对锡膏加热，锡膏吸收热量熔化完成焊接。本发明在载体上做凹坑结构，这在元器件放入其中后因为结构的限制就避免了偏移和立碑等的不良；锡膏没有了元器件的遮挡，更易吸收热量而熔化达到焊接的效果；本发明采用顶部焊接，很方便产线操作员去检测判断焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；对锡膏加热，锡膏吸收热量固化完成焊接。
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