[发明专利]一种基于PD SOI 的二极管辅助触发ESD 保护电路有效

专利信息
申请号: 201310109113.0 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN103178058A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 王忠芳;刘存生;蒋轶虎;高利军;杨博;周凤 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 汪人和
地址: 710054 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于PD SOI的二极管辅助触发ESD保护电路,在该结构中,栅极采用条形栅结构,漏区和源区采用漏深源浅非对称结构,在漏端一侧,除了进行深N+注入外,还在漏端边侧和中间进行P+注入,以形成P+N+二极管;在源端,同样采取N+和P+间隔注入的方式,但源端的P+注入不应太宽,且应该和漏端相对应的N+的中间位置对齐。源端的N+和P+无需通过SAB层覆盖,在进行硅化物工艺时可以短接在一起以形成体接触。该结构具有可调开启电压、抗辐照能力强、导通均匀性好和消除边缘漏电等优点,可以有效地应用于输入PAD、输出PAD以及电源和地之间的ESD保护。
搜索关键词: 一种 基于 pd soi 二极管 辅助 触发 esd 保护 电路
【主权项】:
一种基于PD SOI的二极管辅助触发ESD保护电路,其特征在于,包括隔离氧化层和栅极,栅极为条形栅结构,由栅极氧化层上生长多晶硅poly层组成;栅极一侧为漏区,栅极另一侧为源区;漏区包括N+注入和P+注入,P+注入设在漏区边侧和中间,P+注入区域不引出,漏区P+注入区域覆盖有SAB层;P+注入之间为N+注入,N+注入穿通漏区的隔离氧化层;并对漏区N+和P+注入区域靠近栅极端覆盖SAB层;源区包括连接形成体接触的N+注入和P+注入,N+注入和P+注入相互间隔,其中源区两侧为N+注入,P+注入位置与漏区的N+注入的中间位置对齐,N+注入深度为隔离氧化层的1/3~1/2,P+注入与N+注入的宽度比为1:10~1:5。
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