[发明专利]具有散热结构的半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310110338.8 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103378019A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡甫拥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装结构包含一芯片承座、至少一连接杆、至少一支撑部、数个引脚、一半导体芯片、一散热片及一封胶材料。该连接杆连接该芯片承座及该支撑部。该等引脚彼此电性绝缘，且与该芯片承座电性绝缘。该半导体芯片位于该芯片承座上，且电性连接至该等引脚。该散热片被该支撑部所支撑。该封胶材料封装该半导体芯片及该散热片。该半导体芯片的热从该芯片承座经由该连接杆、经由该支撑部，经由该散热片有效地发散。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一芯片承座；至少一连接杆，从该芯片承座向外延伸；至少一支撑部，从该至少一连接杆延伸至一与该芯片承座间隔的位置，且包含一上表面，其高于该芯片承座的一上表面；数个引脚，围绕该芯片承座，彼此电性绝缘，且与该芯片承座电性绝缘；一半导体芯片，位于该芯片承座上，且电性连接至所述引脚；一散热片，附着至该至少一支撑部的上表面；及一封胶材料，封装该半导体芯片、该散热片的至少一部份、该芯片承座的至少一部份、该连接杆的至少一部份、该支撑部的至少一部份及每一所述引脚的至少一部份。
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