[发明专利]将半导体芯片从箔拆下的方法

摘要

一种用于将半导体芯片从箔拆下的方法，使用包括具有直线支承边缘和L型支承边缘的板的管芯排出器，该方法包括将板提升至盖板的表面上方的高度H1；降低具有L型支承边缘的第一对板；可选地，降低具有L型支承边缘的第二对板；提升还未被降低的板至高度H2＞H1；交错降低还未被降低的板，至少一个或几个板未被降低；可选地，降低还未被降低的板至高度H3＜H2；降低板直到所有的板都被降低，以及移走芯片夹具，其中在降低最后三个板之前芯片夹具触及半导体芯片。

主权项

借助于芯片夹具(16)和管芯排出器(1)将半导体芯片(5)从箔(4)拆下的方法，其中所述管芯排出器(1)包括具有直线支承边缘的内板(8A)和具有L型支承边缘的外板(8B、8C)，所述内板和外板(8A、8B、8C)突出到盖板(3)的中心孔中，并且其中位于初始位置的所述板(8A、8B、8C)的所述支承边缘(19)形成所述箔(4)搁置在其上的支承平面，所述方法包括以下步骤：A)提升所述板(8A、8B、8C)，使得所述板(8A、8B、8C)的所述支承边缘(19)占据所述盖板(3)的表面(12)上方的高度H1；B)降低最外部的一对外板(8C)；C)至少提升还未被降低的所述板，使得还没有被降低的所述板的所述支承边缘(19)占据所述盖板(3)的所述表面(12)上方的高度H2>H1；D)按照特定的顺序，交错降低还未被降低的板，并且至少一个或多个板(8A)未被降低；E)将所述芯片夹具(16)定位在所述半导体芯片(5)上方；F)在降低最后三个板之前，降低所述芯片夹具(16)使其与所述半导体芯片(5)接触；G)降低还未被降低的板直到所有的板(8A)都被降低；其中步骤A至D按上面列出的顺序并且在步骤F和G之前执行。