[发明专利]一种负片直接蚀刻线路的制作方法有效
| 申请号： | 201310113908.9 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103209546A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;罗献军 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种负片直接蚀刻线路的制作方法，包括以下步骤：开料、磨边、圆角、钻孔；镀化学铜；电镀铜；图形转移；碱性蚀刻；退膜；防焊、铜表面处理。本发明只采用一次曝光克服了现有负片需要做两次曝光和显影的技术问题，缩短了生产流程时间，提高了生产效率，并且不需镀锡，减少锡废液的处理，节约成本，而且环保，适用于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负片 直接 蚀刻 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种负片直接蚀刻线路的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、对ＰＣＢ基板依次进行开料、磨边、圆角、钻孔；B、经A步骤后先对ＰＣＢ基板全板镀化学铜，化学铜的厚度为0.5‑1um；再对ＰＣＢ基板电镀铜，电镀铜的厚度为18‑25um；C、经B步骤后ＰＣＢ基板板面进行图形转移，图形转移包括压膜、一次曝光和显影处理；所述一次曝光是指采用线路菲林将经压膜后的ＰＣＢ基板板面电镀铜进行一次曝光；曝光后经过显影处理完成图形转移；D、经C步骤后的ＰＣＢ基板进行碱性蚀刻处理，直达ＰＣＢ基板的PH值为8‑9；E、经D步骤后对ＰＣＢ基板进行退膜；退膜后制得半成品线路图形板；F、经E步骤后在半成品线路图形板依次进行防焊、铜表面处理后，制得成品线路图形板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于遂宁市广天电子有限公司，未经遂宁市广天电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310113908.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
