[发明专利]导线架、封装件及其制法在审
| 申请号： | 201310113966.1 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN104064541A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张永霖;赖雅怡;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架、封装件及其制法，该导线架包括芯片座、第一导脚、第二导脚、第三导脚与连接条，该等第一导脚围绕该芯片座地设置，且各该第一导脚于其接近该芯片座的一端具有一第一焊垫，该等第二导脚与该等第三导脚围绕该等第一导脚地并交错地设置，且各该第二导脚与第三导脚于其接近该芯片座的一端分别具有一第二焊垫与一第三焊垫，且该第二焊垫与该芯片座间的距离小于该第三焊垫与该芯片座间的距离，该连接条位于该第一导脚与第二导脚之间，用以连结该等第一导脚的下部侧壁。本发明可增加封装件的输入/输出的数量，并增进封装胶体与导线架之间的结合性。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种导线架，其包括：芯片座；多个第一导脚，其围绕该芯片座地设置，且各该第一导脚于其接近该芯片座的一端具有一第一焊垫；多个第二导脚与多个第三导脚，其围绕该等第一导脚地并交错地设置，且各该第二导脚与第三导脚于其接近该芯片座的一端分别具有一第二焊垫与一第三焊垫，且该第二焊垫与该芯片座间的距离小于该第三焊垫与该芯片座间的距离；以及连接条，其位于该第一导脚与第二导脚之间，用以连结该等第一导脚的下部侧壁。
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