[发明专利]用于无接触数据传输的数据载体及其产生方法

摘要

本发明涉及用于无接触数据传输的数据载体及其产生方法。用于无接触数据传输的数据载体包括衬底、具有至少一个连接垫的芯片，其中，所述芯片以其远离所述连接垫的一侧布置在所述衬底上，并且第一镀铜预浸料层布置在所述芯片上并至少部分地布置在所述衬底上并具有面向所述连接垫的接触开口。镀通孔位于所述接触开口内用于在所述芯片的连接垫与所述第一镀铜预浸料层的铜层之间产生导电连接，其中，在所述第一镀铜预浸料层的铜层中形成第一天线结构。

主权项

一种用于无接触数据传输的数据载体，包括：衬底；芯片，具有至少一个连接垫，其中，所述芯片布置在所述衬底之上；第一镀铜预浸料层，所述第一镀铜预浸料层布置在所述芯片和所述衬底之上并具有面向所述连接垫的接触开口；镀通孔，处于所述接触开口内，用于在所述芯片的连接垫与所述第一镀铜预浸料层的铜层之间产生导电连接，其中，在所述第一镀铜预浸料层的铜层中形成第一天线结构；以及第一电容结构，在所述第一镀铜预浸料层之上形成，所述第一电容结构电耦合至所述芯片。