[发明专利]密闭壳体中电子器件的散热结构无效
| 申请号： | 201310116293.5 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103200805A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 赵斌 | 申请（专利权）人： | 张家港市华力电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 张玉平 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构，包括设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。本发明将需要上下散热的电子器件的上、下散热面抵靠在密闭壳体上这种热传导方式，直接将电子器件产生的热量通过密体壳体导出，省去了风机以及用于安装风机的机构，使得整个电器的结构更加简单，降低了制造成本和使用成本，尤其适用于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备上。 | ||
| 搜索关键词： | 密闭 壳体 电子器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，其特征在于：所述的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。
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