[发明专利]惯性传感器、惯性传感器的制造方法以及电子设备有效
申请号: | 201310119819.5 | 申请日: | 2013-04-08 |
公开(公告)号: | CN103378061B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 古畑诚 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L23/528 | 分类号: | H01L23/528;H01L21/768;B81B7/02;B81C1/00;G01C19/5769 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 黄威,苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体元件、半导体元件的制造方法以及电子设备,其降低了寄生电容。本发明的半导体元件(1)的特征在于,包括底基板(12);第一半导体布线(50)和第二半导体布线(50),其以在所述底基板(12)上相互并列的方式而配置;所述底基板(12)在所述第一半导体布线(50)与所述第二半导体布线(50)之间,具备沿着所述第一半导体布线(50)和所述第二半导体布线(50)的延伸方向的开口部(布线间槽(54)、狭缝(56))。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种惯性传感器,其特征在于,包括:底基板;第一半导体布线和第二半导体布线,其以在所述底基板上相互并列的方式而配置;驱动质量部,通过驱动部而使所述驱动质量部进行振动,所述底基板在所述第一半导体布线与所述第二半导体布线之间,具备沿着所述第一半导体布线和第二半导体布线的延伸方向的开口部,所述驱动部包括固定电极和可动电极,所述第一半导体布线与所述固定电极电连接,所述第二半导体布线与所述可动电极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310119819.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防水电源盒
- 下一篇:Micro USB连接器母座