[发明专利]惯性传感器、惯性传感器的制造方法以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201310119819.5 申请日: 2013-04-08
公开(公告)号: CN103378061B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 古畑诚 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768;B81B7/02;B81C1/00;G01C19/5769
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体元件、半导体元件的制造方法以及电子设备,其降低了寄生电容。本发明的半导体元件(1)的特征在于,包括底基板(12);第一半导体布线(50)和第二半导体布线(50),其以在所述底基板(12)上相互并列的方式而配置;所述底基板(12)在所述第一半导体布线(50)与所述第二半导体布线(50)之间,具备沿着所述第一半导体布线(50)和所述第二半导体布线(50)的延伸方向的开口部(布线间槽(54)、狭缝(56))。
搜索关键词: 半导体 元件 制造 方法 以及 电子设备
【主权项】:
一种惯性传感器,其特征在于,包括:底基板;第一半导体布线和第二半导体布线,其以在所述底基板上相互并列的方式而配置;驱动质量部,通过驱动部而使所述驱动质量部进行振动,所述底基板在所述第一半导体布线与所述第二半导体布线之间,具备沿着所述第一半导体布线和第二半导体布线的延伸方向的开口部,所述驱动部包括固定电极和可动电极,所述第一半导体布线与所述固定电极电连接,所述第二半导体布线与所述可动电极电连接。
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