[发明专利]一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法有效
| 申请号： | 201310121590.9 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103247611A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江;潘荣华 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法，以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。所述增强型FLASH芯片，包括：封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；所述FLASH与所述RPMC的内部无需互连；外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令。本发明可以减小封装面积，降低设计成本，芯片设计复杂度低、设计周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 flash 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种增强型FLASH芯片，其特征在于，包括：封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；所述FLASH与所述RPMC的内部无需互连；外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令。
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