[发明专利]增强型Flash的多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法有效
| 申请号： | 201310121693.5 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103247613A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江;潘荣华 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增强型Flash的多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法。本发明的芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；SPI FLASH芯片和RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中通信引脚用于为对方提供自身处理指令状态的标识。本发明提供了一种增强型Flash的多芯片的封装芯片的通信方法，本发明还提供一种增强型Flash的多芯片的封装方法，本发明由于采用两个可独立设计的芯片，且建立了芯片间的通信连接，可根据各类产品的应用功能的范围调整每个芯片的结构和功能。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 flash 芯片 封装 通信 方法 | ||
【主权项】：
一种增强型Flash的多芯片的封装芯片，其特征在于，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中所述通信引脚用于为对方提供自身处理指令状态的标识。
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