[发明专利]增强型Flash的多芯片的封装芯片、同步方法和封装方法有效
| 申请号： | 201310121825.4 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103280444A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江;潘荣华 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增强型Flash的多芯片封装芯片、同步方法和封装方法。本发明的芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间的I/O内部引脚；其中所述I/O内部引脚用于为对方芯片提供自身是否挂起的状态。本发明提供一种增强型Flash的多芯片的封装芯片的同步方法，以及提供一种增强型Flash的多芯片的封装方法，本发明的实施例中封装后的芯片，由于采用两个可独立设计的SPI FLASH芯片和RPMC芯片，可根据各类电子产品的应用功能的范围变化调整每个芯片的结构和功能；另外，封装后的芯片的内部，两个芯片之间的各自的I/O内部引脚可用于为对方指示自身是否挂起的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 flash 芯片 封装 同步 方法 | ||
【主权项】：
一种增强型Flash的多芯片的封装芯片，其特征在于，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间的I/O内部引脚；其中所述I/O内部引脚用于为对方芯片提供自身是否挂起的状态。
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