[发明专利]层叠型陶瓷电子部件在审
| 申请号： | 201310123190.1 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103377825A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 冈本好司;中井敏弘;奥山晋吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G2/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件。抑制在将层叠型陶瓷电子部件安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”。以将形成在层叠陶瓷电子部件(10)的端面(15)上的外部电极(15)的整个区域覆盖的方式，且以将形成在侧面(16)上的外部电极(14)的一部分的区域覆盖的方式，形成焊料非附着部(17)。在将层叠型陶瓷电子部件向电路基板(1)安装时，在端面(15)及侧面(16)的一部分不再附着焊料(2)，施加了交流电压时的伸缩不易向电路基板(1)传递。因此，能抑制电路基板(1)的振动。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电子部件，具备：陶瓷层叠体，其通过将介电体陶瓷层与内部电极交替重叠而形成为长方体形状，且外形由上下表面、两侧面、以及与所述上下表面及所述两侧面正交的两端面规定；外部电极，其以与所述内部电极电连接的方式，从所述端面到所述上下表面的各自的一部分、及从所述端面到所述两侧面的各自的一部分延伸形成，所述层叠型陶瓷电子部件的特征在于，所述外部电极具有熔融焊料未附着的焊料非附着部和所述熔融焊料能够附着的焊料附着部，所述焊料非附着部处于将所述外部电极的位于所述端面的部位的整个区域覆盖的位置，且处于将所述外部电极的位于所述侧面的部位的一部分的区域覆盖的位置，所述焊料附着部处于所述外部电极的所述焊料非附着部以外的区域。
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