[发明专利]可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件无效
| 申请号： | 201310123852.5 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103214855A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄兵;陈良;郭洪有;方科;徐晨;张伟祥;金艳 | 申请（专利权）人： | 3M材料技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铁军 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件，该组合物包含：一种或多种每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为n的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为x的Ra4Rb5Rc6SiO1/2结构单元；一种或多种每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B；氢化硅烷化催化剂C，其中，在所述组合物中，有机聚硅氧烷A的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，有机聚硅氧烷B的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，并且氢化硅烷化催化剂C的含量为0.01ppm以上且500ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 硅氧烷 组合 产品 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种可固化的硅氧烷组合物，所述组合物包含：一种或多种每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为n的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为x的Ra4Rb5Rc6SiO1/2结构单元，其中R1表示苯基，R2和R3各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R4和R5各自独立地表示甲基或苯基，R6表示乙烯基或丙烯基，a＝0、1、或2；b＝0、1或2；c＝1；a+b+c＝3；并且其中m，n和x以每摩尔有机聚硅氧烷A计且30％＜m＜80％；0≤n＜40％；10％≤x≤60％；一种或多种每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B；氢化硅烷化催化剂C，其中，在所述组合物中，有机聚硅氧烷A的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，有机聚硅氧烷B的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，并且氢化硅烷化催化剂C的含量为0.01ppm以上且500ppm以下。
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