[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310124379.2 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104103605B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李建唐 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括具有开口的基板、置放于该开口中的第一半导体组件、包覆该第一半导体组件的包覆层、以及设于该包覆层上的第二半导体组件，以通过该基板具有开口，将该第一半导体组件设于该开口中，所以无需研磨半导体组件，即可降低该半导体封装件的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一表面与第二表面的开口，使该开口贯穿该基板，且该基板的第二表面外露于环境；第一半导体组件，其以结合层置放于该开口中并直接电性连接该开口的底部，且令该结合层外露于该开口的底部；包覆层，其形成于该开口中以包覆该第一半导体组件，且令该包覆层外露于该开口的底部；以及至少一第二半导体组件，其设于该包覆层上。
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