[发明专利]高密度线路的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310124747.3 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104105337A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔。每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。金属垫金属垫金属垫本发明还提供一种所述高密度线路的电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 线路 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度线路的电路板，包括介电层、嵌设于介电层内的多个金属垫、形成于介电层相对两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层内形成有多个第一通孔和多个第二通孔,每个金属垫具有贯孔，每个第一通孔与一个对应的贯孔及一个对应的第二通孔相互连通，所述贯孔的孔径小于与其连通的第一通孔和第二通孔的孔径，相互连通的所述第一通孔、第二通孔及贯孔内填满有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。
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