[发明专利]用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构

摘要

一种多芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、框架单元、封装单元及透镜单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括两个成对角线地设置在基板本体上的第一发光组件及两个成对角线地设置在基板本体上的第二发光组件。框架单元包括两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第一发光组件的第一导电框架及两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第二发光组件的第二导电框架。封装单元包括两个分别覆盖两个第一发光组件且分别被两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及两个分别覆盖两个第二发光组件且分别被两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。

主权项

一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件；一框架单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第一发光组件的第一导电框架及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第二发光组件的第二导电框架，其中所述至少两个第一导电框架彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架彼此电性连接；以及一封装单元，其包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件且分别被所述至少两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件且分别被所述至少两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。