[发明专利]具有缓冲层的积层陶瓷电容器在审

专利信息
申请号: 201310127521.9 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN104103421A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 许武州;陈晓筠 申请(专利权)人: 华新科技股份有限公司
主分类号: H01G4/232 分类号: H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有缓冲层的积层陶瓷电容器,其包括堆栈体与分别设置于所述堆栈体的两个端部的两个外端电极组件,各外端电极组件包含电极层、树脂缓冲层、电极保护层以及电极导接层;其中,树脂缓冲层除了包含有热固性树脂及第一导电添加物之外,还包含有第二导电添加物;由此,使由电镀方式包覆成形于所述树脂缓冲层的表面的电极保护层的厚度降低,可使本发明对于外部应力具备优良的抵抗力,并且有良好的焊锡特性,以解决电容器因承受外部应力所产生的破损,也避免各层之间因热膨胀系数的差异而造成产品着火或失效的缺点。
搜索关键词: 具有 缓冲 陶瓷 电容器
【主权项】:
一种具有缓冲层的积层陶瓷电容器,其中包含:堆栈体,其是由至少三个介电层与至少二个内电极层交互堆栈所构成,而各相邻的内电极层分别露出于所述堆栈体两端;以及,两个外端电极组件,所述两个外端电极组件分别设置于所述堆栈体的两个端部,各外端电极组件包含电极层、树脂缓冲层、电极保护层以及电极导接层;所述电极层至少包覆于所述堆栈体的端部,与露出于所述堆栈体相对端的内电极层接触;所述树脂缓冲层包覆于所述电极层的外表面,其包含有热固性树脂、第一导电添加物及第二导电添加物,所述第二导电添加物为金属,所述热固性树脂的固化温度高于所述第二导电添加物的熔点;所述电极保护层包覆成形于所述树脂缓冲层的外表面;所述电极导接层包覆成形于所述电极保护层的外表面。
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